在汽车智能化浪潮中，芯片企业面临研发与生产的多重挑战。优德普作为SAP ERP系统的实施专家，通过模块化解决方案助力企业突破管理瓶颈。其系统以行业适配性为核心，覆盖设计、生产、供应链等全流程，为汽车芯片企业提供从研发到交付的闭环管理支持。
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模块名称 |
核心作用 |
功能特点 |
适配场景 |
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设计管理 |
模拟研发对成本、供应链的影响，缩短产品上市周期 |
支持工程数据可视化与多维度成本分析，自动生成研发决策报告；与PLM系统集成，确保设计变更同步至生产环节 |
高研发投入、需快速迭代的芯片设计企业 |
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计划管理 |
优化需求预测与生产排程，提升订单履约效率 |
基于机器学习的需求预测模型，动态调整采购与生产计划；支持插单影响一键分析，缩短响应周期 |
多品种、小批量生产的柔性制造场景 |
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制造执行 |
实现车间设备数据实时采集与工艺动态调整 |
集成MES系统，支持设备状态监控与工艺参数优化；通过AI算法减少停机时间，提升良率 |
自动化程度高、需精细化管控的晶圆制造与封装测试环节 |
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质量控制 |
全流程追溯与缺陷管理，提升产品可靠性 |
条码关联设计、生产、物流环节，支持缺陷根因分析；集成SPC（统计过程控制）工具，实时预警质量波动 |
对良率与产品一致性要求严格的汽车级芯片生产 |
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供应链协同 |
优化库存与供应商管理，降低缺货风险 |
支持多级供应商协同平台，实时跟踪物料交期；结合安全库存算法，动态调整采购策略 |
依赖进口关键器件、供应链波动大的企业 |
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成本核算 |
实现精细化成本分摊与动态监控 |
按作业成本法核算研发、生产各环节费用；自动生成成本差异分析报告，挖掘降本空间 |
需控制研发成本与制造成本的芯片企业 |
优德普的SAP ERP系统以标准化模块为基础，同时通过低代码平台和API接口满足企业个性化需求。例如：
·标准化功能：预置汽车芯片行业模板，如批次追溯、多币种结算等，支持快速上线；
·定制化扩展：针对离散制造场景，可调整MRP运算规则，支持物料替代优先级自定义。
在部署方式上，企业可根据数据安全需求选择本地化或云端方案：
·本地部署：适用于对数据主权要求高的企业，支持深度二次开发（如ABAP语言定制审批流程）；
·云端部署：基于SAP Business ByDesign系统，提供订阅制服务，降低初期投入，适合跨区域协作的中型企业。
优德普在SAP系统中创新融合AI技术，实现三大突破：
1.智能预测：通过历史数据训练模型，预测库存需求与设备故障风险，减少非计划性停机；
2.自动化流程：移动端审批、订单自动同步等功能，降低人工干预，提升外勤人员效率；
3.数据驱动决策：BI看板整合研发、生产、财务数据，生成可视化分析报告，辅助管理层制定战略。
或拨打宁波优德普免费咨询热线：400-8045-500
