我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及标杆实践，实现端到端整体方案导入。同时随着大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应，到预测并行动，传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据驱动的服务“数字化转变。
在多个高科技领域拥有十余年丰富经验的SAP ERP系统实施厂商优德普对此指出，我国IC制造业黄金发展期将至，相关企业需要借助sap工具实现数字化转型与带动，才能缩短研发周期，加速上市，并提供定制化、个性化方案，以快速响应市场需求，同时保证很高的良率。
一、半导体IC制造企业面临重重挑战
1、产品频繁升级换代造成生产用料变动大，容易产生呆滞料
2、产品种类多、返工频繁，成本核算较为复杂
3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制要求高
4、客户需求不容易掌握，交期短，插单现象频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择
5、某些主零件交期长，需根据市场预测提前购买或保持一定的库存
6、售后服务需求，需批号追踪所有物流环节和生产环节
除了上述挑战，半导体制造加工行业还同样面对一系列普通高新企业常见的管理难题。因此，也更需要先进的行业管理经验协助破局。SAP针对半导体IC制造业企业的双重挑战与实际需求推出标杆的解决方案。借助这一工具，企业可准确跟踪晶圆生产状况：包括制造、加工过程中的不良品率，并实时进行各批次的成本核算；同时，实现全流程追踪管理，准确掌握多种工艺制程产成品的分布状况，有效处理各阶段和各批次间的关系。
二、看一下sap erp软件如何实现企业智能化管理
1. 管理整个供应链资源
将经营过程中的关联方如供应商、制造工厂、分销网络、客户等纳入一个紧密的供应链中，有效地安排企业的产、供、销活动，满足企业利用全社会一切市场资源快速地进行生产经营的需求，以其进一步提升效率和在市场上获得竞争优势，换句话说，现代企业的竞争不是单一企业与单一企业间的竞争，而是一个企业供应链与另一个企业供应链之间的竞争。
2. 事先计划
sap系统中的计划体系主要包括：主生产计划、物料需求计划、能力计划、采购计划、销售执行计划、利润计划、财务预算和人力资源计划等，而且这些计划功能与价值控制功能已完全集成到整个供应链系统中。
3. 流程控制
计划、事务处理、控制与决策功能都在整个供应链的业务处理流程中实现，要求在每个流程业务处理过程中很大程度地发挥每个人的工作潜能与责任心，流程与流程之间则强调人与人之间的合作精神，以便在有机组织中充分发挥每个的主观能动性与潜能。实现企业管理从“高耸式”组织结构向“扁平式”组织机构的转变，提高企业对市场动态变化的响应速度。
4. 精益生产
将精益生产管理思想嵌入产品开发、库存控制、生产计划、协作配套、制造管理(专业制造行业ERP还会嵌入MES中智能排产、完工汇报、质量管控等等的简化版)、营销网络以及经营管理的各个方面，通过持续改进消除企业中存在的各种浪费，提高企业整体效益。
5. 仓储管理
具备完整的盘点管理功能，可按仓库、批号、料件类别等进行：定期盘点，循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。通过用一维二维码或者RFID电子标签，来实现物料出入库采集作业。对于具备使用AGV小车条件的企业，可以将智能设备贯穿整个物流环节，将产品实现数据化、智能化管控。
6. 批号管理
对于销售出去的产品，在维修管理中，SAP提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的原始生产状况和原始用料。并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这些产品的销售或库存状况。
7. 成本管理
SAP ERP软件从销售到研发，从采购到生产，从入库到出库等业务环节进行有效监控，帮助企业获取精细化成本信息，有效节省并控制经营成本，将更多的资金运用于产品研发及扩大经营等环节。
三、宁波SAP ERP软件服务商
优德普是SAP ERP系统的官方合作伙伴，在全国20多个省市设有服务机构，能够迅速响应本地化需求。优德普拥有专业的实施和开发团队，专注于为各个行业提供个性化的SAP整体解决方案。此外，优德普以其强大的实施和开发能力著称，为客户提供标杆的服务。
作为SAP ERP软件的官方实施代理商，优德普具备深厚的SAP系统知识和经验，能够帮助企业充分利用SAP的功能，提高企业的管理效率和竞争力。如果您正在考虑实施SAP ERP系统，优德普是值得考虑的合作伙伴！
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