具有芯片封装行业特性的ERP系统的成功案例
——长沙安牧泉成功实施SAP系统
随着5G时代的到来，5G基站、5G终端设备、5G通信以及万物互联的实现都需要芯片这一元器件支持，这给全球芯片产业带来新的增长点。因此不论是全球趋势，还是国内政策，还是已经提上日程许久的国产替代自主可控，都为国产芯片产业链打开了无限的发展空间，芯片产业将是未来我国制造业的掌上明珠。
长沙安牧泉智能科技有限公司，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU，DSP，GPU，SSD等的自主制造问题，是一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，将致力成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司。但企业的快速发展也暴露了管理方面与国际先进企业的差距，建设一体化SAP管控系统，打造一个信息化、数字化、智慧化的企业运营管理平台已是刻不容缓。
安牧泉找到当地知名的信息化服务公司——优德普，双方通过深度合作交流，优德普根据其多方面需求为其定制了整体信息化架构规划，以SAP系统为核心，拓展系统自定义功能，满足业务发展诉求。SAP系统低廉的学习成本为企业快速转型带来了便捷，但新旧转变总是伴随着困难与阻碍，在实施SAP系统的过程中，也遇到了同样的情况：
1.首先针对业务流程进行了梳理，优德普结合SAP系统先进的管理思路，立刻发现了当前流程的碎片化痛点。团队资深顾问携手企业管理层，以促进企业发展为目标，规范业务流程、加强内部管理、整合业务环节，形成了双方都满意的一体化“工作流”平衡方案。
2.系统的实施需要对原有数据进行整合，此时原有系统数据繁杂的问题暴露了出来，对系统整合升级造成了很大阻碍。实施团队基于自身丰富的实施经验与临场应变能力，以点带面，通过主数据统领其他数据进行科学归类，实现主数据规范化、标准化、统一化管理，为系统上线做好了充足准备。
3.尽管SAP系统学习难度较低，但从旧系统切换到新系统仍需要时间适应，为保证操作人员正确快速入手新系统，顾问团队针对系统操作进行了大量的现场指导与协助，实现工作方式无缝切换，打通企业销售计划、采购计划、生产计划三大计划，让企业人、财、物全面协同，构造科学的计划体系。
4.新系统上线后，优德普结合实施经验对系统开展了契合度检验与运行情况调研，并进行了多次针对性、个性化的微调与二次开发，以求达到完美运行效果，在后续持续进行观察，以成长性思维统筹全局，助力安牧泉实现可持续发展。
优德普提供的不仅仅是优化现有业务，还希望借助自身成熟的高科技行业解决方案，为其实现数字化、智能化的信息化架构，规范数据基础，优化业务流程，打通全价值链管理效率，实现业务财务一体化。此次合作基于SAP系统与丰富经验达成了以下效果：
基于SIP封装、倒装封装等不同的产品工艺，对WMS系统进行定制开发，实现各道生产工序进行分类管制，生产全过程根据机台号、物料号、优良率、工序产出达到常态化监控、精益化追溯与自动化数据分类汇总。在此基础上，销售部门能及时了解项目生产进度、财务及时了解生产成本，并全程了解应收应付的情况，通过各类定制报表监督公司运营情况。
在MES系统基础之上，实现生产线生产信息自动更新，结合生产周期、设备状态等数据，对生产计划实现自动分发，通过现场的电子看板及时了解各流水线生产进度、物料数量等同步数据，保证生产线能依据预定计划保持高效能运作，并在计划结束后自动锁机；通过“去人工”审核操作，利用系统智能化审批功能，实现质检流程自动、批次管理智能化，减少不合格产品的出现。
针对财务数据与业务数据进行了整合与可视化处理，解决了之前系统运行产生的大量冗余数据，并结合产品可靠性测试服务与产品封装的不同需求，制定了定制化报表，保证管理层能够实时了解公司运营情况，发现异常第一时间进行协调处理，避免信息滞后影响决策。同时将业务审批同步到钉钉移动端，关键岗位人员无论身处何地都能快速响应业务审批流程，实现财务业务一体化，进销存、生产、财务数据同步，无需再花费大量成本逐级核对，保证整个生产运营及时高效。
“优德普给我们提供的不仅仅是系统部署，更重要的是根据我们企业的发展现状制定了详细的转型方案，通过二次开发为我们实现了许多定制化的内容，切实让我们感受到了专业的能力与负责的态度。通过这次实施也让我们深切体会到，面对信息化的浪潮，数智化转型才能应对不断白热化的市场环境，安牧泉很庆幸能及时意识到这一点，才能在市场中拥有一席之地。”——长沙安牧泉智能科技有限公司负责人
